公司研发团队由美籍华人科学家领导,多名海外博士、博士后组成,研发团队为硕士及博士以上学历,研发人员占公司人员比例超过40%,公司是一家技术驱动型的高新技术企业,目前公司正在申请院士工作站和博士后工作站。公司注重产品研发,产品品质和生产工艺技术水平的持续提升和优化,重视对人才的引进和培养。
研发部分为研发一部,研发二部,研发三部。其中研发一部以纳米银为主要研发方向;研发二部以低温导电银浆,导电胶为主要研发方向;研发三部以厚膜浆料为主要研发方向。目前正在申请博士后科研工作站。公司与“常春藤”名校康奈尔大学,北京大学,维兹曼研究所,俄亥俄州立大学,复旦大学,上海交大,东华大学,东京大学,横滨国立大学,国家纳米工程中心等多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系。致力于提供环保、、高性价比的导电材料,导热材料,导磁材料解决方案。
4 芯片剪切强度大:25摄氏度 15KGf/die 200摄氏度 2.3KGf/die 260摄氏度 1.1kgf/die
5 对各种材料均有良好的粘结强度。
上海导电银胶︱美国导电银胶︱江苏导电银胶︱苏州导电银胶︱无锡导电银胶︱常州导电银胶︱昆山导电银胶︱南京导电银胶︱天津导电银胶︱北京导电银胶︱河北导电银胶︱河南导电银胶︱安徽导电银胶︱合肥导电银胶︱广东导电银胶︱东莞导电银胶︱佛山导电银胶︱深圳导电银胶︱广州导电银胶︱惠州导电银胶︱珠海导电银胶︱浙江导电银胶︱杭州导电银胶︱宁波导电银胶︱福建导电银胶︱厦门导电银胶︱泉州导电银胶︱山东导电银胶︱济南导电银胶︱青岛导电银胶︱烟台导电银胶︱湖南导电银胶︱长沙导电银胶︱湖北导电银胶︱武汉导电银胶︱江西导电银胶︱南昌导电银胶︱黑龙江导电银胶︱吉林导电银胶︱沈阳导电银胶︱辽宁导电银胶︱青岛导电银胶︱重庆导电银胶︱四川导电银胶︱成都导电银胶︱绵阳导电银胶︱陕西导电银胶︱西安导电银胶︱宁夏导电银胶︱新疆导电银胶等都有我们服务过的客户。