国内能提供纳米烧结银焊料的生产企业-SHAREX善仁新材为宽禁带半导体封装做出应有的贡献。但事实上,设计领域的许多工程师并不了解半导体器件设计和制造的细节,特别是银烧结技术。善仁新材的烧结银技术可以解决以下五个问题: 1 现有的烧结银的技术成本远焊膏,烧结银成本随着银颗粒尺寸的减小而增加;善仁新材自己研发的纳米银,可以降低烧结银的综合成本;现有的基板铜层的贵金属镀层也增加了成本;散热新材开发的 AS9385有压纳米烧结银可以焊接裸铜,大大降低了客户的生产成本;
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