SHAREX作为是烧结银的者,,为半导体封装和电子组装提供各种低温电子浆料,为电子制造商客户提供上述的解决方案。ALWAYSTONE烧结银系列产品包括多种烧结用膏体,分为无压烧结银和有压烧结银,可提供湿式和干式选择,并采用低压技术和无压技术,特别适用于芯片、垫片、顶部固定或封装体粘接等场所。AS9378其中一个显著特点是可以减少部件边缘的爬胶问题,使其牢固地烧结在在散热器上,表现了出色的键合力和剪切强度以及可靠性。
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