来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 时间:2024-06-25 04:36:09 [举报]
2. 混合:将银粉、助焊剂和其他合金元素混合均匀,形成均匀的焊料。 3. 压制:将混合好的焊料AS9387放入模具中,经过高温和高压的条件下进行压制,使焊料形成固态。
4. 预烧结:将压制好的焊料as9387放入高温炉中进行预烧结处理,使焊料颗粒间发生烧结,形成致密的焊片gvf9800。
善仁新材的烧结银产品具有低温烧结,高温服役,高导热,低阻值,等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装技术。
烧结银技术和市面上所说的高温烧结银浆是两个概念,这里所说的“烧结银",指的是在低温环境下烧结的纳米银膏。烧结温度一般会在280度以下,善仁新材开发出了可以在150度的温度下的烧结银AS9376,为世界。
善仁新材用于功率器件的烧结银材料包括以下型号:
一 AS9330半烧结银:产型号包括AS9333;AS9335;
二 9375无压烧结银:产品型号包括AS9373;AS9375;AS9376;AS9377;
三 9385有压烧结银:产品型号包括AS9385;AS9386;AS9387;
四AS9200无压烧结银胶:产品型号包括AS9220;AS9221;
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