来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 时间:2024-07-07 01:26:30 [举报]
而烧结技术通过高温使AS9330表面原子互相扩散,从而形成致密结构的过程,也称之为“低温烧结技术”。加入纳米银粒子的低温烧结技术大大提升了导热及导电性能,可满足对于第三代半导体高功率器件的电子互联应用。
半烧结银AS9330是为芯片粘接提供了一种无铅(LEAD FREE)的替代方案,适用于高功率密度半导体封装, 符合RoHS要求。
AS9330半烧结银无需高温高压,可以在175度至200度温度范围下低温烧结并且粘接力稳定。剪切强度高达45MPA。
半烧结银AS9330和普通银材料相比有更全面的导热和可操作性能 ,AS9330使用制程简便,与普通导电银胶工艺相似。
AS9330结合了性能、可靠性和可加工性。对于那些希望找到焊料的无铅替代品(无需昂贵或复杂的加工,又能确保与传统材料同等或更优的性能)的封装而言,AS9330烧结银可以全面满足他们的需求,同样也为实现第三代半导体功率的电子互联提供很好解决方案。
善仁新材作为烧结银的者,愿为烧结银和新能源车做出自己应有的贡献,也欢迎客户来电订制各种烧结银产品。
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