上海烧结银耐温300度银膏低温银膏

来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司 时间：2024-06-24 12:22:19 [举报]

无压烧结银的优势
1.低温无压烧结（可以175度烧结）；
2.导热导电性（电阻率低至4*10-6）；

剪切强度大（剪切强度大于80MPA（2*2镀金芯片））；
4.操作简单（无需加压，普通烘箱即可烧结）；

三、无压烧结银的应用
1.功率半导体应用
烧结银技术功率测试板块一旦通过了高温循环测试，就可以至少提高五倍的寿命，实现从芯片到散热器的封装连接。

1、扩散层稳定
AMB基板、DBC基板以及散热器表面的金属镀层通常具有基板与互连材料之间的热导通、机械连接和电气连接这三个功能。

润湿性好
随着第三代半导体器件向高温、大功率方向的发展,AMB基板、DBC基板以及散热器表面的金属镀层需要满足高结温可靠性的要求。

低温烧结银焊膏AS9375系列,具有低温烧结，高温服役的特点，AS9376无压烧结银具有：低温烧结，较高的熔点，热导率高，导电率好和高可靠性等性能,可以应用于耐高温芯片的互联。

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