来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 时间:2024-10-30 15:51:36 [举报]
推荐烧结条件:
1)芯片尺寸<5 x 5 mm:20 分钟从 25°C 升至 130°C,保持 30 至 60 分钟;升温至 200°C 15 分钟,保持
60 分钟;(在空气或氮气炉中加热,合适材质:金、银界面和裸铜界面)
AS9330系列烧结银可粘接界面
金、银、铜、PPF 引线框、裸铜引线框架和裸硅芯片。
* 需要去除铜表面的保护层和氧化物以及油渍。
* 可以在空气、氮气或者真空环境下烧结。
善仁烧结银操作指导:
1)、导电银膏是以糊状物质存在,在开盖以后,建议尽量缩短在空气中暴露的时间;
2)、晶片和基座之保持足够的浸润能力,才可以有足够的粘着力。
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