高导热银膏激光芯片烧结银广东烧结银

来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司 时间：2024-09-07 14:43:33 [举报]

烧结银，就是纳米银颗粒在一定温度和压力烧结情况下，能让银颗粒进行固体之间的扩散，后就形成这样一个微观的多孔状的结构，因为我们用了烧结银的结构，所以现在主流的碳化硅模块的应用都和我们有相关的银烧结项目。

SHAREX善仁新材公司除了印刷膏状的，还有点涂膏类型的烧结银，应用点主要就是不平整的平面烧结需求，用印刷工艺用到3D印刷，这样就增加了印刷难度和工艺难度，但是如果点涂就可以很好解决问题。

GVF9500烧结银膜。烧结银膜好应用在小批量生产时候容易获得稳定产品质量的方案，现在很多与善仁新材SHAREX合作的客户刚开始先用烧结银膜工艺的

根据芯片尺寸把焊片切割好了以后，贴到芯片顶部，后面的工艺就会非常容易实现，吸嘴把预成型的烧结银焊片GVF9880吸起来，贴到芯片顶部，在一定温度下进行压力烧结，就可以很好地解决碳化硅用现有工艺的大规模生产问题。

为了控制芯片和基板之间的间距，善仁新材的烧结银做了特殊处理，烧结银总归会熔化后变成液态，芯片有时候会出现下沉和偏移的问题，打线工艺的时候有把芯片打碎的风险。如果用了预烧结银膜，芯片就能和基板控制的焊接非常稳定，打线不良率大幅度降低。

善仁新材能把BLT在100微米的厚度控制在10微米以内。烧结银膜AS9500具有以下特点：可以进行热帖合工艺；控制BLT；贴合后无溢出等特点；可以用于Die top attach；Spacer attach；LF attach等应用；

标签：广东无压烧结银,纳米银胶,烧结银,高导热银膏