来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 时间:2024-10-18 02:01:29 [举报]
GVF烧结银膜。烧结银膜好应用在小批量生产时候容易获得稳定产品质量的方案,现在很多与善仁新材新材SHAREX合作的客户刚开始先用烧结银膜工艺的,烧结银膜工艺成功量产后,再看是否选择其他方案。
顶部连接-DTS(die top system)预烧结银焊片GVF9800系列:顶部连接这块大部分材料和我们刚才说的烧结银的银膏、银膜、混合烧结这些都是可以用的,但是传统的工艺在在做芯片顶部连接时总会遇到一些局限。
SIC碳化硅芯片和基板的连接:我们所对应的解决方案,,烧结银膏,包括点涂、印刷、喷印的,还有各种等级的银膜。在芯片和基板烧结的工艺当中,就是银膜工艺,如果以前没有做过烧结银的模块封装,可能刚开始想试试烧结银的模块,推荐采用烧结银膜GVF9500的工艺,因为这个工艺简单,而且工艺窗口也宽泛,大家操控起来比较容易。
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