上海烧结银烧结银流程三代半烧结银

来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司 时间：2024-06-17 01:15:33 [举报]

善仁新材可以提供主要是烧结银膏、烧结银膜、预成型焊片。这个工艺推荐使用烧结银膏，要用厚一点的烧结银膏才能解决连接问题。

可以用湿法烧结或者干法烧结的工艺，主要取决于模块和散热器的连接是一个平面还是一个非平面，如果一个平面用印刷就可以解决，如果不是一个平面建议用点涂的方式做，可以大幅度提高产品质量。

SHAREX善仁新材用了纳米级银粉的烧结银AS9386的的剪切强度可以达到80Mpa以上。我们还有量产烧结银和低温浆料超过5年的批量生产经验。

我们供应链有可靠的合作伙伴，我们只是一个材料供应商，现在碳化硅的工艺和设备、材料、测试总体配合的，我们现在和主流的烧结设备供应商有大量合作；我们也有和贴片机的厂家合作。

如果各位对这个感兴趣欢迎各位到我们研发中心参观，我们这个实验室就是为了中国碳化硅模块封装和中国电动车市场服务的。我们的实验室有完整的实验设备和测试设备。

烧结银 低温烧结银 无压烧结银：为响应第三代半导体快速发展的需求，善仁新材宣布了革命性的无压低温银烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。

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