来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 时间:2024-05-19 11:32:13 [举报]
在半导体封装领域,这种加压技术的应用必然会碰到产能不足的问题,因为客户在资本密集型的芯片粘接设备上单个自地生产。
善仁新材料科技有限公司成立于2016年,公司下设善仁(浙江)新材,善仁(上海)新材,善仁(深圳)新材,善仁(英国)新材等公司。
公司是集研发,生产,销售为一体的高新技术企业。公司研发团队由美籍华人科学家领导,多名海外博士、博士后组成,研发团队均为硕士及博士以上学历,研发人员占公司人员比例超过40%,
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