烧结银工艺参数,烧结银浆方法

来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司 时间：2024-06-26 04:26:04 [举报]

当银颗粒尺寸减小至纳米尺寸时，颗粒的比表面积增加，表面原子的迁移活性增强，使得银颗粒可以在远低于熔点的温度下实现烧结与冶金结合。此外，善仁烧结银具有的导电、导热和机械性能，在半导体封装方面具有着的潜力。

目前善仁新材已推出五大系列产品。类是针对车规应用的加压烧结银，包括烧结银膏和烧结膜。产品型号为:AS9385和AS9385以及AS9395。

在众多封装技术中，倒装芯片技术的应用需求越来越广泛，随之而来的是对底部填充材料提出了更高的要求，既要确保保护盖或强化件与基材的良好粘合，又要减少芯片和封装体在热负荷下会发生翘曲的影响。

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