来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 时间:2024-07-05 01:02:20 [举报]
善仁新材作为低温无压烧结银的,一直低温烧结温度,从客户要求的220度,到200度,到180度,到170度。
2提高可靠性:善仁新材利用积累多年的纳米银技术,充分抓住汽车动力总成电气化这一趋势,通过高可靠的烧结银技术不仅能帮助客户实现率的电力电子设备,同时还能缩小产品尺寸、以及大大提高可靠性。
随着车辆从微型和轻度混合动力过渡到完全混合动力、插电式混合动力和电动车辆,动力总成千瓦的需求急剧增加。这些应用要求优化效率,在规定的电池尺寸下实现更长的续航里程
多样化了的车载功率半导体,尤其是EV和HEV用车载功率半导体的耗电量不断增加,为了应对这个问题,就要求封装实现(1)低电阻、(2)高散热、(3)高密度封装。而AS9385烧结银工艺正是解决这一难题的关键技术。
当前功率半导体行业正在面临SiC和GaN等宽禁带半导体强势崛起,随着电动汽车市场的增量放大,消费者对汽车的高续航、超快充等要求越来越高,电力电子模块的功率密度、工作温度及可靠性的要求也在越来越复杂,封装成了提升可靠性和性能的关键。封装是承载器件的载体,也是SiC芯片可靠性、充分发挥性能的关键。
烧结银一般粘结大功率器件,比如第三代半导体,大功率LED,射频器件等;一般的导电银胶粘结普通的代集成电路封装,对导电导热效果要求不高的界面等。
对于大功率芯片封装来说,烧结银表现出了传统解决方案所没有的优势。
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