高性价比纳米银焊料无压银焊膏

来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司 时间：2024-06-11 07:35:40 [举报]

为响应第三代半导体低温快速固化的需求，善仁新材再次颠覆自己，开发出了150度烧结银，以应对热敏感部件的应用。

善仁新材作为烧结银的者，多次自己颠覆自己，将烧结银的烧结温度从初的280度烧结，逐步将烧结的烧结温度降低到260度烧结，200度烧结，175烧结，150度烧结等行业新纪录。

此外，AS9373可以在普通的芯片粘接设备上使用，无需额外投资特殊设备，客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。产品可以广泛用于金，银，铜，预镀FFP等材料。

善仁新材的这一技术提高了生产效率，从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。现在，凭借这一新的银烧结材料，第三代半导体封装们得以实现高产能，高可靠性的产品。

高UPH是AS9373的主要优势。然而，更为的是该材料的导热性和可靠性。AS9373在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大

AS9373的银烧结技术在循环2,000多次之后才出现失效。由于此款烧结银具有低温烧结，高导热性和低热阻，高温服役等特点，AS9373能提供更好的性能和可靠性。

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