为了配合IME工艺，善仁新材推出了IME工艺的导电材料解决方案：

1. AS9120是专为适用于In Mold Electronic应用而开发的低温焊接导电银浆，能够承受热成型和超模压温度，并且可以低温焊接元器件在此银线路上。

2. AS7120是低温固化可拉伸导电银浆，能够承受热成型和超模压温度，具有很好的热拉伸性。冷拉伸性也可达，阻值变化小于50%。

3. AS7110是导电碳浆，可以防止银迁移，并且具有很好的耐磨效果，能够承受热成型和超模压温度。

   AS7111是导电碳浆，具有很好的导电性能，能够承受热成型和超模压温度。

4. AS5700是一种可拉伸的银浆，能够承受热成型和过模塑温度，可以直接制作RFID和NFC，也可以制作天线，可实现完全集成的三维功能电子器件。

5. AS5701是一种可拉伸的银导体，能够承受热成型和过模塑温度，适用于电容式开关应用和互连电路，可实现完全集成的三维功能电子器件。同样，对于In Mold Electronics来说，优点是导电性更高的银，图形层上的银显示量较少，直接粘附在聚碳酸酯和图形油墨上，以及热成型和注塑成型后的性能。

6. AS6080是一种点胶型导电银胶，90度固化，能够承受热成型和超模压温度。该导电胶可用于连接各种元器件在涂有图形的导电油墨和/或上釉的聚碳酸酯基底上。

7. AS6080P是一种印刷型导电银胶，90度固化，能够承受热成型和超模压温度。该导电胶可用于连接各种元器件在涂有图形的导电油墨和/或上釉的聚碳酸酯基底上。

8. AS9600，AS9601 用于制作IME模内电子透明电极，为透明导电油墨产品，阻值从50-2000欧姆之间。可以用于加热除雾，按键触摸，制作透明线路等。

9. AS8005，可以直接制作RFID天线。