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大尺寸芯片烧结银银膏

来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 发布时间:2024-10-30 07:30:09

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AS5000系列为丙烯酸导电胶,可以用于低温快速固化的生产现场,如叠瓦太阳能,集成电路封装等;
AS6000系列为环氧导电胶,可以用于半导体封装,指纹模组,摄像头模组,打功率LED封装等领域;

AS7000系列为硅系导电胶,用于叠瓦太阳能电池组件,压电晶体等领域;
AS8000系列为聚酯体系银浆,用于天线印刷,RFID,冷光片,触摸屏等领域;
AS9000系列为纳米银浆系列,用于薄膜电路的制作,异质结太阳能电池,OLED电路,第三代半导体封装,大功率半导体封装等领域。

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