银在微电子工业中的应用形式是薄层化,源于电子机器轻、小、薄以及成本的要求,要实现薄层化目前主要的技术包括低温电子浆料技术、电镀技术、其它物理方面(汽相沉积、溅射),其中厚膜浆料技术由于投资少、量化生产容易,适用于各种基材,成膜条件简单,使其成为实现导电膜层的主要方式。
善仁新材开发的AS5100系列UV紫外光固化导电银浆属于聚合物低温银浆,此银浆具有固化速度快,导电效果好,附着力强等优点。
也可以满足聚酯、薄膜电路、PCB电路板等微电子封装技术的需要,由于UV紫外线光固化导电银浆具有光化学敏感性, 可以提高生产效率;