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无压烧结银优势、银烧结流程及烧结银应用 随着高功率芯片,器件和模组的日益发展,散热性需要大幅度的提高,无压烧结银是解决散热性的。无压烧结银的优势 1.低温无压烧结(可以175度烧结); 2.导热导电性(电阻率低至4*10-6);需要对互连材料具有良好的润湿性,来形成无空洞连接层。金属镀层表面需要避免产生氧化物或氮化物,避免底层的元素扩散到表面造成污染。
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