航空航天烧结银德国烧结银替代上海烧结银

来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司发布时间：2024-11-02 15:54:42

烧结银解决宽禁带半导体的五大难题

还有烧结银的所粘接的材料基材、‌玻璃化温度、‌硬度、‌粘接强度、‌弹性模量、‌热膨胀系数、‌导热系数、‌固化收缩率、‌空洞率、‌器件工作温度、‌电阻率、‌粘度、‌工作时间、‌存放时间、‌施工方法等。‌

烧结条件：‌根据应用场景选择无压烧结银或加压烧结银。‌剧烈震动的应用场景，‌如新能源车或高铁用IGBT、‌SiC功率模块等，‌选择有压烧结银AS9385系列，‌因其剪切强度更大，‌性能更稳定。‌

根据工艺不同，善仁新材的烧结银可分为有压烧结银、低温无压烧结银两大类。低温无压烧结银AS9375是指在常压、低温状态下烧结的纳米银膏。目前在车规级封装中有压烧结银是市场主流产品。