烧结条件:根据应用场景选择无压烧结银或加压烧结银。剧烈震动的应用场景,如新能源车或高铁用IGBT、SiC功率模块等,选择有压烧结银AS9385系列,因其剪切强度更大,性能更稳定。
烧结银SHAREX所粘接的材料基材:了解烧结银所粘接的材料基材,如金、银、铜等,以确保良好的焊接性能。
选择烧结银其他性能参数:包括玻璃化温度、硬度、粘接强度、弹性模量、热膨胀系数、导热系数、固化收缩率、空洞率等,这些参数直接影响烧结银的性能和使用寿命。
烧结银工作温度:根据器件的工作温度选择适合的烧结银,还有烧结银的温度以及时间,以确保其在高温环境下的稳定性和可靠性。
根据工艺不同,善仁新材的烧结银可分为有压烧结银、低温无压烧结银两大类。低温无压烧结银AS9375是指在常压、低温状态下烧结的纳米银膏。目前在车规级封装中有压烧结银是市场主流产品。
总之,善仁新材的烧结银具有“三高”特性,满足功率器件封装需求 应用前景广阔 ,善仁新材公司可以提供烧结银膏,烧结银膜和DTS预烧结银焊片等系列烧结银产品