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5 无铅环保(,无需清洗) 6.可靠性高。(低温烧结,高温服役) 二、无压烧结银芯片工艺流程 1印刷或者点胶;2贴片;3预烘;4烧结三、无压烧结银的应用 1.功率半导体应用 烧结银技术功率测试板块一旦通过了高温循环测试,就可以至少提高五倍的寿命,实现从芯片到散热器的封装连接。润湿性好 随着第三代半导体器件向高温、大功率方向的发展,AMB基板、DBC基板以及散热器表面的金属镀层需要满足高结温可靠性的要求。
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