上海烧结银耐温400度银膏纳米烧结银

5 无铅环保（，无需清洗）
6.可靠性高。（低温烧结，高温服役）
二、无压烧结银芯片工艺流程
1印刷或者点胶；2贴片；3预烘；4烧结

三、无压烧结银的应用
1.功率半导体应用
烧结银技术功率测试板块一旦通过了高温循环测试，就可以至少提高五倍的寿命，实现从芯片到散热器的封装连接。

润湿性好
随着第三代半导体器件向高温、大功率方向的发展,AMB基板、DBC基板以及散热器表面的金属镀层需要满足高结温可靠性的要求。