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上海烧结银耐温600度银膏高导热导电银膏
来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司
发布时间：2024-10-24 07:32:00
无压烧结银优势、银烧结流程及烧结银应用
随着高功率芯片，器件和模组的日益发展，散热性需要大幅度的提高，无压烧结银是解决散热性的。
SHAREX善仁新材的无压烧结银AS9376得到100多家客户的验证测试，得到客户的一致认可，无压烧结银在受到那么多客户到关注的同时，善仁新材在此基础上总结出AS9376的优势，烧结流程以及应用，供行业各位贤达参考。
无压烧结银的优势
1.低温无压烧结（可以175度烧结）；
2.导热导电性（电阻率低至4*10-6）；
标签：Tpack烧结银,纳米烧结银,高剪切强度烧结银,烧结银工艺
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