高硬度烧结银硅芯片烧结银浙江烧结银

银玻璃胶粘剂是一种具有导电性质的胶粘剂，通常用于连接电子元件和电路板上的金属部件。它含有银粉和胶粘剂，可以在连接过程中提供稳定的电导率，并能够耐受温度变化和振动。银玻璃胶粘剂通常用于电子设备和工业应用中，如LED灯、太阳能电池、汽车电子等。

微晶铝合金采用的是快速冷凝法，使的两种金属形成均质的合金，使晶粒越细。这样使得铝合金表面平整度高，获得更高的强度和韧性。因为是硅铝合金，能很好的综合了两种金属的优点

光电设备，如激光器夹具，反射镜。设备制造，如活塞气缸，屏蔽设备，精密设备夹具，载具。RSA-905的表面平整度好，热膨胀系数低，高导热率，不需要做镀层，适合精密抛光加工，而且成型后稳定性能高

为了满足铝合金粘结的需求，善仁新材应国内某大厂的需求，开发出了粘结铝合金的烧结银，解决了此客户的一大难题。

研发部分为研发一部，研发二部，研发三部。其中研发一部以纳米银为主要研发方向；研发二部以低温导电银浆，导电胶为主要研发方向；研发三部以特种胶粘剂为主要研发方向。

公司开发出了纳米颗粒技术平台，金属技术平台、UV紫外光固化平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术平台等九大平台。在以上技术平台上开发出了烧结银、无压烧结银，有压烧结银，银玻璃胶粘剂，导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、异方性导电胶、电磁屏蔽胶、导热胶、电子胶水等产品。