GVF烧结银膜。烧结银膜好应用在小批量生产时候容易获得稳定产品质量的方案,现在很多与善仁新材新材SHAREX合作的客户刚开始先用烧结银膜工艺的,烧结银膜工艺成功量产后,再看是否选择其他方案。
善仁新材的烧结产品在不同碳化硅模块等级里面的不同应用。我们把不同等级分为四大块,,芯片顶部的连接。第二,芯片的连接。第三芯片和基板的连接。第四,模块和散热器的连接。第五,晶圆级的连接。
顶部连接-DTS(die top system)预烧结银焊片GVF9800系列:顶部连接这块大部分材料和我们刚才说的烧结银的银膏、银膜、混合烧结这些都是可以用的,但是传统的工艺在在做芯片顶部连接时总会遇到一些局限。