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剪切强度大(剪切强度大于80MPA(2*2镀金芯片)); 4.操作简单(无需加压,普通烘箱即可烧结);需要对互连材料具有良好的润湿性,来形成无空洞连接层。金属镀层表面需要避免产生氧化物或氮化物,避免底层的元素扩散到表面造成污染。3、电阻和热阻尽量低 无压烧结银AS9376导电和导热性能需要具有尽量低的界面电阻和界面热阻,来良好的导电和导热性能;
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