银在微电子工业中的应用形式是薄层化,源于电子机器轻、小、薄以及成本的要求,要实现薄层化目前主要的技术包括低温电子浆料技术、电镀技术、其它物理方面(汽相沉积、溅射),其中厚膜浆料技术由于投资少、量化生产容易,适用于各种基材,成膜条件简单,使其成为实现导电膜层的主要方式。
UV银浆符合国际环保标准,产品已通过欧盟ROHS标准和SGS检测,适用的承载物有:陶瓷、玻璃,大部分塑料等。
UV紫外线固化导电银浆AS5100主要应用于:TP触摸屏、CSP、FPC、FPC/ITO glass、PET/ITOglass、PET/PET、倒装芯片(Flipchip)、OLED、射频识别(RFID)、薄膜开关、