低温纳米银膏善仁烧结银北京烧结银

无压低温烧结银者再次颠覆自己，开发出150度低温烧结银

为响应第三代半导体低温快速固化的需求，SHAREX善仁新材再次颠覆自己，开发出了150度烧结银，以应对热敏感部件的应用。

AS9375是一款使用了善仁新材公司银烧结技术的无压纳米烧结银，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常适用于射频器件，激光芯片和高功率LED产品等功率模块，并且了150度烧结的低温烧结银的先河。

善仁新材的这一无压纳米低温烧结银AS9375技术提高了生产效率，从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。