大功率LED烧结银西安烧结银日本烧结银替换

来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司发布时间：2025-03-10 15:12:46

烧结银解决宽禁带半导体的五大难题

还有烧结银的所粘接的材料基材、‌玻璃化温度、‌硬度、‌粘接强度、‌弹性模量、‌热膨胀系数、‌导热系数、‌固化收缩率、‌空洞率、‌器件工作温度、‌电阻率、‌粘度、‌工作时间、‌存放时间、‌施工方法等。‌

烧结银的电阻率和粘度：‌考虑烧结银的电阻率和粘度，‌以满足电气性能和施工工艺的要求。‌

施工方法：‌根据具体的施工方式（‌如点胶、‌印刷等）‌选择合适的烧结银产品。‌

根据工艺不同，善仁新材的烧结银可分为有压烧结银、低温无压烧结银两大类。低温无压烧结银AS9375是指在常压、低温状态下烧结的纳米银膏。目前在车规级封装中有压烧结银是市场主流产品。