低温电子浆料主要用于制造集成电路、电阻器、电容器、导体油墨、太阳能电池电极、印刷及高分辨率导电体、导电胶、敏感元器件及其它电子元器件。
随着电子设备应用的普及,以及电子信息技术的快速发展,高集成化、轻量化、智能化、绿色化已然成为电子产品的发展方向,因而对作为核心材料的电子浆料的需求也越来越多,性能要求也越来越高。
银在微电子工业中的应用形式是薄层化,源于电子机器轻、小、薄以及成本的要求,要实现薄层化目前主要的技术包括低温电子浆料技术、电镀技术、其它物理方面(汽相沉积、溅射),其中厚膜浆料技术由于投资少、量化生产容易,适用于各种基材,成膜条件简单,使其成为实现导电膜层的主要方式。
银导电浆料主要又分为两类:聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。
UV银浆符合国际环保标准,产品已通过欧盟ROHS标准和SGS检测,适用的承载物有:陶瓷、玻璃,大部分塑料等。
UV紫外光固化导电银浆AS5100具有:耐高温性能好,可承受波峰焊;能长期承受高温高湿,耐老化性能。