DTS有压烧结银上海DTS有压烧结银DTS

来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司 时间：2025-03-16 01:33:04 [举报]

DTS（die Top System）预烧结银焊片简介
DTS（die Top System）预烧结银焊片是善仁新材制作的一种用于电子元器件封装的焊接材料。它采用预烧结银AS9387技术制成，具有的导电性能和可靠的焊接性能。

善仁新材的DTS（die Top System）预烧结银焊片的制作过程包括以下几个步骤： 1. 材料选择：选择高纯度的银粉作为原料，并根据要求添加适量的助焊剂和其他合金元素。

3. 适用范围广：DTS预烧结银焊片GVF9800适用于各种电子元器件的封装焊接，如集成电路、功放器、电容器等。

六大系列烧结银助力中国功率器件大发展
所谓的烧结银，又叫烧结银膏，银焊膏等，就是将纳米级银颗粒烧结成银块的一种新的高导通银材料。

善仁新材的烧结银产品具有低温烧结，高温服役，高导热，低阻值，等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装技术。

善仁新材用于功率器件的烧结银材料包括以下型号：
一 AS9330半烧结银：产型号包括AS9333；AS9335；
二 9375无压烧结银：产品型号包括AS9373；AS9375；AS9376；AS9377；

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