量子技术烧结银烧结银胶AS9337

来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司 时间：2025-03-15 02:42:28 [举报]

传统的芯片粘接和基板粘接材料通常由焊料合金组成，其粘结层厚度范围为50至100μm（用于芯片连接）和100至150μm（用于基板连接）。尽管性能还不错，但在特斯拉、比亚迪和现代等主要汽车原始设备制造商的推动下，人们对无压烧结银的偏好越来越高。

在功率器件中，流经焊接处的热量非常高，因此需要更加注意芯片与框架连接处的热性能及其处理高温而不降低性能的能力。善仁新材的烧结银的热阻要比焊料低得多，因而使用烧结银代替焊料能提高RθJC，而且由于银的熔点较高，整个设计的热裕度也提高了。

善仁新材烧结材料通常可以达到200℃-300℃，这让烧结技术成为焊接工艺理想的替代方案。此外，芯片粘接是一个极其复杂的过程，采用烧结银技术进行芯片粘接，可大大降低总制造成本，加工后无需清洗，还可缩短芯片之间的距离。

实现低温烧结银进行大面积封装的可靠互连，促进电力电子半导体器件的高温可靠应用是电力电子器件发展的必然趋势。

裸芯片封装‌：善仁烧结银膏（AS9300系列）中的半烧结银（9330）、银玻璃胶粘剂（9355）、无压烧结银（9375）和有压烧结银（9385、9395）用于裸芯片封装，确保电子元件的稳定性和可靠性。

大功率LED封装‌：善仁烧结银浆（AS9300系列）中的烧结银浆（AS9331、AS9332）用于高功率LED的封装，提高LED的发光效率和寿命。

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