善仁（浙江）新材料科技有限公司
第4年
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第4年
来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司 时间：2025-01-04 09:34:26 [举报]
无压烧结银优势、银烧结流程及烧结银应用
随着高功率芯片，器件和模组的日益发展，散热性需要大幅度的提高，无压烧结银是解决散热性的。
无压烧结银的优势
1.低温无压烧结（可以175度烧结）；
2.导热导电性（电阻率低至4*10-6）；
需要形成金属镀层与基板之间的原子扩散,形成原子结合。该连接需要在AS9375系列烧结银互连过程中稳定,需要在可靠性测试：比如温度循环测试，高低温测试等测试中保持高剪切强度的连接,并且具有较低的界面热阻。
标签：碳化硅烧结银,烧结银膏,纳米烧结银膏,高导热银膏
