来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 时间:2024-07-09 02:03:25 [举报]
而烧结技术通过高温使AS9330表面原子互相扩散,从而形成致密结构的过程,也称之为“低温烧结技术”。加入纳米银粒子的低温烧结技术大大提升了导热及导电性能,可满足对于第三代半导体高功率器件的电子互联应用。
半烧结银AS9330粘结尺寸过大时,建议一个界面开导气槽; 一个界面涂布烧结银AS9330时,涂布的要均匀
将芯片放到涂有半烧结银AS9330的界面上时,建议加一点压力到上界面压一下; 烧结时需逐步阶梯升温到一定的温度,比如3分钟升高5度等
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