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半烧结导电银浆上海半烧结银纳米银胶

来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司时间：2025-03-14 01:58:42 [举报]

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IGBT应用和有压烧结银工艺流程介绍

AS9330半烧结银无需高温高压，可以在175度至200度温度范围下低温烧结并且粘接力稳定。剪切强度高达45MPA。

半烧结银AS9330的工艺流程如下：1 清洁芯片和被粘结的界面2 假设界面表面能太低，建议提高界面表面能.

半烧结银AS9330粘结尺寸过大时，建议一个界面开导气槽；一个界面涂布烧结银AS9330时，涂布的要均匀

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善仁（浙江）新材料科技有限公司

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公司简称
善仁新材
企业类型
股份合作企业
成立时间
2016-09-01
主营产品
烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油
公司地址
浙江嘉兴浙江嘉兴嘉善县姚庄镇宝群东路

联系方式

刘志

微信在线

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