善仁（浙江）新材料科技有限公司
高级VIP
搜索标王
联系人：刘志
手机：13611616628
半烧结导电银浆上海半烧结银纳米银胶
来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司
发布时间：2025-03-18 01:54:50
AS9330半烧结银无需高温高压，可以在175度至200度温度范围下低温烧结并且粘接力稳定。剪切强度高达45MPA。
半烧结银AS9330的工艺流程如下：1 清洁芯片和被粘结的界面2 假设界面表面能太低，建议提高界面表面能.
半烧结银AS9330粘结尺寸过大时，建议一个界面开导气槽； 一个界面涂布烧结银AS9330时，涂布的要均匀
标签：半烧结银纳米银胶,上海半烧结银,烧结银粘合剂,半烧结导电银胶
最新产品
更多
热门信息
-
河北订制异质结低温银浆售后保障
-
成都生产半导体器件低温烧结银性能可靠,烧结银膏
-
重庆优质善仁半导体器件低温烧结银电话,烧结银膏
-
善仁功率器件烧结银膏,天津优质半导体器件低温烧结银厂家直销
-
善仁烧结银胶,四川优质半导体器件低温烧结银优质服务
-
善仁烧结银膏,苏州销售半导体器件低温烧结银信誉保证
-
福建销售半导体器件低温烧结银电话,功率器件烧结银膏
-
善仁光固化导电银浆,浙江供应善仁UV紫外光固化导电银浆厂家直销
-
善仁光固化导电银浆,河北高性价比善仁UV紫外光固化导电银浆电话
-
湖北供应善仁烧结银量大从优,烧结银膏
-
深圳供应善仁烧结银服务周到,烧结银膏
-
广州,智能座舱,IME可拉伸油墨
-
深圳,IME可拉伸油墨,模内电子
热门产品
善仁（浙江）新材料科技有限公司 > 供应信息 > 半烧结导电银浆上海半烧结银纳米银胶