来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 时间:2024-06-26 03:13:09 [举报]
银膜转印银烧结工艺,所谓的银膜就是指的导电银膜或者烧结银膜,主要用于宽禁带半导体,主要包括碳化硅SIC和氮化镓GAN。
常规的方法是将烧结银焊膏涂覆在基板上,置于鼓风干燥箱中进行加热,使得有机溶剂大量挥发,将芯片贴片于银膏上,进行热压烧结工艺;或者将烧结银焊膏涂覆在基板上,将芯片贴片于银膏上,进行无压烧结工艺。
然而上述方法因为烧结银中含有部分溶剂挥发需求一段时间;或者预烘和预压都需要比较长的时间,以上都制约了客户的生产效率,帮助客户提率成为了当务之急。
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