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进口烧结银替代耐温300度银膏烧结银工艺

来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司时间：2025-02-18 09:49:15 [举报]

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导电胶分类和导电银胶的应用

无压烧结银优势、银烧结流程及烧结银应用
随着高功率芯片，器件和模组的日益发展，散热性需要大幅度的提高，无压烧结银是解决散热性的。

剪切强度大（剪切强度大于80MPA（2*2镀金芯片））；
4.操作简单（无需加压，普通烘箱即可烧结）；

5 无铅环保（，无需清洗）
6.可靠性高。（低温烧结，高温服役）
二、无压烧结银芯片工艺流程
1印刷或者点胶；2贴片；3预烘；4烧结

标签：烧结银膏,烧结银,纳米烧结银膏,高导热银膏

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善仁（浙江）新材料科技有限公司

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公司简称
善仁新材
企业类型
股份合作企业
成立时间
2016-09-01
主营产品
烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油
公司地址
浙江嘉兴浙江嘉兴嘉善县姚庄镇宝群东路

联系方式

刘志

微信在线

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> 烧结银膏-纳米银浆
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