来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 时间:2024-05-11 05:00:48 [举报]
然而,在半导体封装领域,这种加压技术的应用必然会碰到芯片破损或者产能不足的问题,因为客户在资本密集型的芯片粘接设备上单个自地生产
性能可靠:高UPH是AlwayStone AS9373的主要优势,该材料的导热性和可靠性也非常理想。与现有高功率器件的选择-有铅软焊料相比,AlwayStone AS9373在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大
AlwayStone AS9373是一款使用了银烧结技术的无压纳米银,它是一种高可靠性的芯片粘接材料,非常适用于SiC和高功率LED芯片封装,激光控制芯片等大功率模块,并且了150度烧结的低温烧结银的先河。
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