来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 时间:2024-06-26 05:03:32 [举报]
当银颗粒尺寸减小至纳米尺寸时,颗粒的比表面积增加,表面原子的迁移活性增强,使得银颗粒可以在远低于熔点的温度下实现烧结与冶金结合。此外,善仁烧结银具有的导电、导热和机械性能,在半导体封装方面具有着的潜力。
此外3D摄像头模组的激光器控制芯片会在很小的面积上产生很大的热量。这就需要高导热,高可靠性的芯片粘接胶。对此,AS9330低温无压烧结银就适用于不同基材表面的高导热应用发射传感器,较高的银含量赋予它良好的导电导热性能,且具有的作业性、高粘接力及高可靠性,使之非常适用于激光控制芯片的粘接。
传统的半导体封装材料导电胶在电力电子器件中起着信号传递、热量扩散、机械支撑等作用,对半导体器件的服役能力与可靠性寿命有决定性影响。随着半导体器件功率密度与服役温度的提升,传统的低温钎料、导电胶等封装材料已无法满足可靠连接的需求。只有善仁新材的系列烧结银可以满足以上要求,欢迎选购。
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