来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 时间:2024-05-19 03:53:48 [举报]
一些元器件和模组在高温下容易损坏,无法承受高温的工艺制程。因此,善仁新材开发的低温固化的导电浆料,以解决元器件和模组不耐高温的问题,典型的应用包括:LCM模组,手机指纹识别模组,摄像头模组等。
常温固化导电银胶还可以用于:镀银支架和印刷电路板的基板;大于60*60mi的芯片的贴合;适用于柔性的基材(比如FPC等);
常温导电银胶AS6880是以糊状物质存在,表面容易因溶剂挥发而干燥,因此,在开盖以后,建议尽量缩短在空气中暴露的时间;
2)、使用后,保持≤0℃以下,将盖子紧密的盖紧,并用塑料袋密封好,储存于冷藏箱;
3)、本产品适合涂布工艺,不建议印刷和点胶。
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