来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 时间:2025-03-14 01:21:06 [举报]
银膜转印银烧结工艺,所谓的银膜就是指的导电银膜或者烧结银膜,主要用于宽禁带半导体,主要包括碳化硅SIC和氮化镓GAN。
SHAREX善仁新材的烧结型银膜,可以帮助客户提高生产效率,降低生产成本,传统的导电胶固化技术和钎焊料技术无法满足功率器件的散热与机械可靠性需求
常规的方法是将烧结银焊膏涂覆在基板上,置于鼓风干燥箱中进行加热,使得有机溶剂大量挥发,将芯片贴片于银膏上,进行热压烧结工艺;或者将烧结银焊膏涂覆在基板上,将芯片贴片于银膏上,进行无压烧结工艺。
为了解决以上问题,SHAREX作为烧结银的全球者,本着一切为客户着想,把困难留给自己,把方便带给客户的服务理念,强势推出AS9395加压烧结型银膜系列产品。
SHAREX善仁新材公司是集研发,生产,销售为一体的高新技术企业。公司研发团队由美籍华人科学家领导,多名海外博士、博士后组成,研发团队均为硕士及博士以上学历,研发人员占公司人员比例超过40%,
SHAREX善仁新材公司与“常春藤”名校康奈尔大学,北京大学,维兹曼研究所,俄亥俄州立大学,复旦大学,上海交大,东华大学,东京大学,横滨国立大学,国家纳米工程中心等多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系。致力于提供环保、、高性价比的导电材料,导热材料,导磁材料,绝缘材料、粘结材料等解决方案。
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