北京烧结银烧结银工艺简介有压烧结银膜

来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司 时间：2024-06-16 04:36:59 [举报]

而烧结银材料因其具有高导热、高导电、高机械可靠性的特点而被视作具前景的功率器件封装材料。基于烧结银材料的低温烧结技术目前已经逐渐开始应用于第三代半导体功率器件中

2表面平整度非常好：公差为正负3%以内；

3 导电性能非常：体积电阻低至2.5*10-6欧姆.厘米；

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