来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 时间:2024-05-03 12:59:58 [举报]
无压烧结银的优势
1.低温无压烧结(可以175度烧结);
2.导热导电性(电阻率低至4*10-6);
需要形成金属镀层与基板之间的原子扩散,形成原子结合。该连接需要在AS9375系列烧结银互连过程中稳定,需要在可靠性测试:比如温度循环测试,高低温测试等测试中保持高剪切强度的连接,并且具有较低的界面热阻。
4、金属间化合物尽量少
需要尽量避免产生金属间化合物。金属间化合物一般为脆性,三元金属间化合物比二元金属间化合物更脆,易导致可靠性问题。如不能避免,需要尽量形成较薄的、不连续的金属间化合物层。
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