来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 时间:2024-05-15 06:15:40 [举报]
常规的方法是将烧结银焊膏涂覆在基板上,置于鼓风干燥箱中进行加热,使得有机溶剂大量挥发,将芯片贴片于银膏上,进行热压烧结工艺;或者将烧结银焊膏涂覆在基板上,将芯片贴片于银膏上,进行无压烧结工艺。
为了解决以上问题,SHAREX作为烧结银的者,本着一切为客户着想,把困难留给自己,把方便带给客户的服务理念,强势推出AS9395加压烧结型银膜系列产品。
2表面平整度非常好:公差为正负3%以内;
3 导电性能非常:体积电阻低至2.5*10-6欧姆.厘米;
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