来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 时间:2024-05-19 06:13:32 [举报]
常规的方法是将烧结银焊膏涂覆在基板上,置于鼓风干燥箱中进行加热,使得有机溶剂大量挥发,将芯片贴片于银膏上,进行热压烧结工艺;或者将烧结银焊膏涂覆在基板上,将芯片贴片于银膏上,进行无压烧结工艺。
AS9395烧结银膜具有很多优势:
1可以满足不同应用场景的需求:可以用于高功率器件,高功率LED芯片LTO钛酸锂离子电池,宽禁带半导体,激光器件,电力模块,热电制冷模块等领域;
6 可以订制不同的厚度的烧结银膜:厚度可以为3mil,4mil,5mil,7mil,8mil等不同厚度;
7 降低成本:减少了开网板和印刷机的投资成本。
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