来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 时间:2024-05-18 04:58:56 [举报]
烧结银烧结技术也被称为低温连接技术,产品具有低温烧结,高温服役,高导热,低阻值,等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装技术。
烧结银技术和市面上所说的高温烧结银浆是两个概念,这里所说的“烧结银",指的是在低温环境下烧结的纳米银膏。烧结温度一般会在280度以下,善仁新材开发出了可以在150度的温度下的烧结银AS9376,为世界。
耐高温低温烧结导电银浆
善仁新材开发的耐高温低温烧结银浆AS9105具有以下特点:
1电阻率低:低温烧结形成的电极电阻率低,体积电阻<4.6*10-6Ω.CM;
2银浆烧结后可以耐高温到300度;3持续印刷性好:银浆的黏度相对合适,满足可持续印刷的要求;综合性能特别好
纳米银烧结导电银胶
善仁纳米银烧结银胶AS9200具有以下特点:
1 高导电:体积电阻6*10-6以下;
2 高导热:100W/(K.m)以上;
3 高可靠性:拉伸强度43 MPa以上。
公司开发出了纳米颗粒技术平台,金属技术平台、UV紫外光固化平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术,成膜技术平台等九大平台。在以上技术平台上开发出了烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结导电胶、烧结银膜、DTS(Die Top System)预烧结银焊片、导电银膜、纳米焊料键合材料、银玻璃胶粘剂,导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、异方性导电胶、电磁屏蔽胶、导热胶、电子胶水等产品。
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