来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 时间:2024-12-16 00:50:02 [举报]
由于传统锡膏和金锡焊片存在着天然的不足:锡膏不环保,导热系数差,耐回流效果差等问题;金锡焊片存在着导热系数差,价格昂贵等问题。
银烧结技术是把材料加热到低于它的熔点温度,然后材料中的银颗粒聚集结合,并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。
AlwayStone AS9373是一款使用了银烧结技术的无压纳米银,它是一种高可靠性的芯片粘接材料,非常适用于SiC和高功率LED芯片封装,激光控制芯片等大功率模块,并且了150度烧结的低温烧结银的先河。
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