善仁（浙江）新材料科技有限公司
第4年
第4年 
第4年
来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司 时间：2024-12-06 03:18:58 [举报]
常规的方法是将烧结银焊膏涂覆在基板上，置于鼓风干燥箱中进行加热，使得有机溶剂大量挥发，将芯片贴片于银膏上，进行热压烧结工艺；或者将烧结银焊膏涂覆在基板上，将芯片贴片于银膏上，进行无压烧结工艺。
良好的导热性能：导热率可达287瓦；
5 提高生产效率：省略了预烘和预压的过程，可以直接进行本压烧结银膜；
6 可以订制不同的厚度的烧结银膜：厚度可以为3mil,4mil,5mil,7mil,8mil等不同厚度；
7 降低成本：减少了开网板和印刷机的投资成本。
标签：导电银膜转印银烧结工艺,加压烧结银工艺,有压银膜工艺,加压烧结银膜工艺
