银烧结原理深圳银烧结德国银烧结替代

来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司 时间：2025-02-20 02:09:30 [举报]

银烧结，就是纳米银颗粒在一定温度和压力烧结情况下，能让银颗粒进行固体之间的扩散，后就形成这样一个微观的多孔状的结构，因为我们用了烧结银的结构，所以现在主流的碳化硅模块的应用都和我们有相关的银烧结项目。

比如烧结银膜的工艺，只需要一台贴片机加压力设备就可以完成了。在晶圆级的连接上我们有相关解决方案，如果贵公司既有晶圆的生产又有封装的制造，晶圆也直接把烧结银膜GVF9500贴上去，后面做封装简单很多，效率也高很多，问题也少很多。我们有这么多不同的产品，当你做到一定工艺以后后表现出来的结果都是一致的。

芯片和基板的连接：善仁新材所对应的解决方案，，烧结银膏，包括点涂、印刷、喷印的，还有各种等级的银膜。在芯片和基板烧结的工艺当中，就是银膜工艺，如果以前没有做过烧结银的模块封装，可能刚开始想试试烧结银的模块，推荐采用烧结银膜的工艺，因为这个工艺简单，而且工艺窗口也宽泛，大家操控起来比较容易。

模块的连接：善仁新材可以提供主要是烧结银膏、烧结银膜、预成型焊片。这个工艺推荐使用烧结银膏，要用厚一点的烧结银膏才能解决连接问题。可以用湿法烧结或者干法烧结的工艺，主要取决于模块和散热器的连接是一个平面还是一个非平面，如果一个平面用印刷就可以解决，如果不是一个平面建议用点涂的方式做，可以大幅度提高产品质量。

模块和散热器的连接：散热器主要材质为铝或者铜，推荐铝要选择性镀银，然后再使用AS9356烧结银和GVF9500烧结银膜

烧结银生态系统：主要的也是关键的东西就是要有好的烧结银。SHAREX针对整个碳化硅的封装和模块组装有烧结、焊接等不同产品解决方案。

标签：深圳银烧结导电胶,银烧结原理,银烧结流程,银烧结PPT