来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 时间:2024-05-19 03:35:51 [举报]
基于以上两款焊料的不足,SHAREX善仁烧结银产品应运而生,SHAREX烧结银克服了以上两款产品的各种不足和问题,具有导热系数高,剪切强度大,生产,无铅化、免清洗等特点,是第三代半导体封装的理想焊接材料。
为响应第三代半导体快速发展的需求,SHAREX善仁新材宣布了革命性的无压低温银烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产
SHAREX善仁新材的低温无压烧结银AS9373烧结银产品可以广泛用于金,银,铜,预镀FFP等材料。帮助客户的适用性更高,应用范围更广。
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